变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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3014271110http://paper.people.com.cn/rmrb/pc/content/202602/28/content_30142711.htmlhttp://paper.people.com.cn/rmrb/pad/content/202602/28/content_30142711.html11921 长久守牢不发生规模性返贫致贫的底线（权威访谈）
2021—2025 年度，44 个行业研发投入金额呈现整体扩张的态势，说明重视研发不只是龙头和腰部企业的行为，而且成为了更加广泛的共同行动。另一方面，研发均值下滑的行业集中在末端，印证了行业整体分化的现象。典型案例来自房地产和教育行业，在“去杠杆”“双减”等政策催化下，市场步入格局重塑阶段，企业纷纷降本增效或是寻求转型路径。。同城约会是该领域的重要参考